Định hình tương lai bán dẫn: cơ hội và chiến lược cho việt nam trong hệ sinh thái toàn cầu

Trong các ngày 12–14/01/2026, đoàn đại biểu Đại học Lạc Hồng đã tham gia Hội thảo quốc tế “Định hình tương lai bán dẫn (Shaping the Future of Semiconductors)” được tổ chức tại Hà Nội.

Đại diện Nhà trường gồm TS. Phan Như Quân – Trưởng ngành Công nghệ Kỹ thuật Điện – Điện tử và ThS. Nguyễn Viết Tuấn – Giảng viên chuyên ngành Vi mạch bán dẫn.

Tiến sĩ Phan Như Quân (bên phải) và Thạc sĩ Nguyễn Viết Tuấn (bên trái)

Hội thảo quy tụ các nhà hoạch định chính sách và chuyên gia bán dẫn hàng đầu thế giới

Hội thảo được tổ chức với sự quan tâm và tham gia của UBND Thành phố Hà Nội cùng nhiều sở, ban, ngành quan trọng như: Sở Khoa học và Công nghệ, Sở Tài chính, Sở Giáo dục và Đào tạo, Công an Thành phố Hà Nội, Ban Quản lý các Khu Công nghệ cao và Khu Công nghiệp Hà Nội, Viện Nghiên cứu Phát triển Kinh tế – Xã hội Hà Nội, cùng đông đảo chuyên gia, học giả và khách mời quốc tế, đặc biệt là đoàn đại biểu đến từ Đại học Bang Arizona (ASU – Hoa Kỳ).

Bí thư Thành ủy Hà Nội Nguyễn Duy Ngọc tiếp đoàn đại biểu quốc tế, chuyên gia về dự Hội thảo “Định hình tương lai ngành bán dẫn”

Hội thảo đã quy tụ nhiều giáo sư, chuyên gia đầu ngành trong lĩnh vực công nghiệp bán dẫn và công nghệ đóng gói chip, tiêu biểu như:

• GS.TS. Jeffrey S. Goss – Phó Hiệu trưởng Đại học Bang Arizona (ASU)
• Ông John Neuffer – Chủ tịch & CEO Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Hoa Kỳ (SIA)
• GS.TS. Chris Bailey – Đại học Bang Arizona (ASU)
• GS.TS. Richard Dasher – Giám đốc Trung tâm Quản trị Công nghệ Hoa Kỳ – Châu Á (US-ATMC), Đại học Stanford
• GS.TS. Krish Chakrabarty – Đại học Bang Arizona (ASU)
• PGS.TS. Nguyễn Phương Hồng – Đại học California Santa Cruz (UCSC), Viện Công nghệ Massachusetts (MIT)
• GS.TS. Nguyễn Văn Cát Tiên – Cơ quan Hàng không Vũ trụ Hoa Kỳ (NASA)
• GS.TS. Hongbin Yu – Đại học Bang Arizona (ASU)
• cùng nhiều chuyên gia bán dẫn uy tín trong và ngoài nước.

Nội dung trọng tâm: Chiến lược, công nghệ và cơ hội cho Việt Nam

Hội thảo tập trung thảo luận các vấn đề then chốt của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu và cơ hội tham gia sâu hơn của Việt Nam trong chuỗi giá trị bán dẫn, thông qua các tham luận chuyên sâu:

- Hệ sinh thái bán dẫn Hoa Kỳ và Arizona – Gợi ý chính sách cho Việt Nam

Đại diện Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Hoa Kỳ (SIA) nhấn mạnh quy mô thị trường chip toàn cầu đang tiến gần mốc 1.000 tỷ USD, cùng xu hướng tái cấu trúc và cân bằng chuỗi cung ứng. Kinh nghiệm xây dựng hệ sinh thái bán dẫn của Hoa Kỳ và bang Arizona cho thấy vai trò then chốt của chính sách ổn định, nguồn nhân lực chất lượng cao, hạ tầng kỹ thuật – năng lượng, hệ sinh thái lắp ráp – kiểm thử – đóng gói (ATP) và liên kết công – tư hiệu quả – những bài học có giá trị tham khảo cao đối với Việt Nam.

- Đóng gói bán dẫn tiên tiến – Cơ hội thực tiễn cho Việt Nam

Các tham luận chỉ ra rằng đóng gói và kiểm thử bán dẫn (Advanced Packaging & OSAT) đang là phân khúc tăng trưởng nhanh nhất của ngành. Với lợi thế về chi phí, nguồn nhân lực và vị trí địa chính trị, Việt Nam có tiềm năng tham gia sâu vào các công đoạn như fan-out wafer level packaging, chiplet và tích hợp hệ thống trong gói (SiP), qua đó từng bước nâng cao vị thế trong chuỗi giá trị toàn cầu.

- Xây dựng hệ sinh thái đổi mới sáng tạo – Bài học từ Silicon Valley

Chuyên gia từ Đại học Stanford phân tích Silicon Valley như một mô hình điển hình của hệ sinh thái đổi mới sáng tạo, dựa trên dòng chảy liên tục của con người – tri thức – vốn – ý tưởng. Bài học rút ra cho Việt Nam là cần phát triển mạnh hoạt động R&D, thúc đẩy tinh thần khởi nghiệp công nghệ, tăng cường hợp tác giữa doanh nghiệp – startup – trường đại học và hướng tới các sản phẩm, doanh nghiệp có năng lực cạnh tranh toàn cầu.

- Tích hợp 3D và tích hợp dị thể – Phân khúc tăng trưởng nhanh nhất

Các tham luận khẳng định 3D Integration và Heterogeneous Integration là nền tảng cốt lõi của các hệ thống tính toán hiệu năng cao, trí tuệ nhân tạo và trung tâm dữ liệu thế hệ mới. Việt Nam có thể tham gia thông qua các khâu thiết kế, kiểm thử, phân tích lỗi, phát triển công cụ EDA và ứng dụng AI trong sản xuất và kiểm tra chất lượng, đặc biệt trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến.

- Chiến lược đổi mới của Việt Nam – “Anchor-in-the-Cloud”

Chiến lược “Neo trong đám mây đổi mới toàn cầu (Anchor-in-the-Cloud)” được đề xuất như một hướng đi phù hợp cho các quốc gia quy mô vừa và nhỏ. Theo đó, Việt Nam có thể tận dụng kết nối toàn cầu về vốn, công nghệ, thị trường và chính sách để tạo đòn bẩy đổi mới, với trọng tâm là phát triển nguồn nhân lực bán dẫn, khung chính sách chuyên biệt và hợp tác quốc tế chiến lược.

- Công nghệ bán dẫn thế hệ mới – Từ hiệu ứng lượng tử đến silicon photonics

Hội thảo cũng đề cập đến các xu hướng công nghệ vượt ra ngoài CMOS truyền thống như hiệu ứng kích thước lượng tử, qubit, vật liệu 2D và silicon photonics – những nền tảng quan trọng cho máy tính lượng tử, AI hiệu năng cao và truyền thông quang tốc độ lớn, mở ra hướng nghiên cứu và đào tạo dài hạn cho Việt Nam.

Hội thảo “Định hình tương lai bán dẫn” đã khẳng định rằng Việt Nam đang đứng trước cơ hội chiến lược để tham gia sâu hơn vào hệ sinh thái bán dẫn toàn cầu. Việc kết hợp hài hòa giữa chính sách phù hợp, phát triển nguồn nhân lực, thu hút đầu tư và thúc đẩy đổi mới sáng tạo sẽ là chìa khóa để Việt Nam từng bước khẳng định vai trò trong ngành công nghiệp nền tảng này.

Bên cạnh đó, đại diện các doanh nghiệp bán dẫn quốc tế cũng chia sẻ góc nhìn thực tiễn về những yếu tố then chốt giúp Hà Nội và Việt Nam trở thành mắt xích quan trọng trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.

Thăm và làm việc tại Công ty Amkor Technology Việt Nam

Ngày 14/01/2026, đoàn công tác đã đến thăm và làm việc tại Công ty TNHH Amkor Technology Việt Nam (Lô CN5B, Khu công nghiệp Yên Phong II-C, tỉnh Bắc Ninh).

Đoàn tham quan công ty Amkor

Đoàn được Ông Kim Sung Hun – Tổng Giám đốc (CEO) Amkor Technology Việt Nam trực tiếp tiếp đón và chia sẻ về:

• Chiến lược đào tạo và phát triển đội ngũ kỹ sư bán dẫn,
• Các công đoạn đóng gói chip (ATP) hiện đại,
• Hệ thống phòng sạch (clean room) đạt chuẩn quốc tế,
• Và quy trình giám sát, vận hành toàn diện nhà máy.

Chuyến thăm là cơ hội quan trọng nhằm tăng cường kết nối giữa nhà trường và doanh nghiệp, góp phần thúc đẩy hợp tác trong đào tạo, nghiên cứu, thực tập, cơ hội việc làm và phát triển nguồn nhân lực bán dẫn chất lượng cao cho Việt Nam trong thời gian tới.

Khẳng định vai trò chiến lược của Đại học Lạc Hồng trong đào tạo nhân lực bán dẫn

Việc tham gia Hội thảo quốc tế “Định hình tương lai bán dẫn” và làm việc thực tế tại doanh nghiệp hàng đầu trong lĩnh vực đóng gói chip như Amkor Technology Việt Nam thể hiện rõ định hướng chiến lược và tầm nhìn dài hạn của Đại học Lạc Hồng trong đào tạo nguồn nhân lực bán dẫn. Nhà trường xác định vi mạch – bán dẫn là một trong những lĩnh vực công nghệ mũi nhọn, gắn chặt với chiến lược phát triển khoa học – công nghệ quốc gia và nhu cầu thực tiễn của doanh nghiệp.

Trong thời gian qua, Đại học Lạc Hồng đã từng bước đổi mới chương trình đào tạo ngành Công nghệ Kỹ thuật Điện – Điện tử theo hướng tích hợp kiến thức vi mạch, thiết kế số, đóng gói – kiểm thử và công nghệ bán dẫn hiện đại, đồng thời chú trọng nâng cao năng lực đội ngũ giảng viên, đầu tư phòng thí nghiệm, công cụ thiết kế và tăng cường hợp tác với các trường đại học, viện nghiên cứu và doanh nghiệp trong và ngoài nước.

Thông qua các hoạt động kết nối học thuật quốc tế, tham gia hội thảo chuyên ngành, hợp tác đào tạo – nghiên cứu với doanh nghiệp bán dẫn, Đại học Lạc Hồng hướng tới mục tiêu đào tạo đội ngũ kỹ sư bán dẫn có nền tảng vững chắc, khả năng thực hành cao và sẵn sàng tham gia chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu, qua đó góp phần thiết thực vào sự phát triển bền vững của ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam trong giai đoạn mới./.